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  太阳能路的现状与选择  太阳能路灯是主动控制系统的操作,只要系统的设置操作模式将主动运行工作。太阳能路灯照明灯具是最雄心勃勃的旅程,遵循逐步改善人民的生活水平和社会的发展,它将被广泛应用于太阳能路灯,很好的使用节能环保的可再生的太...


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  太阳能路的现状与选择

  太阳能路灯是主动控制系统的操作,只要系统的设置操作模式将主动运行工作。太阳能路灯照明灯具是最雄心勃勃的旅程,遵循逐步改善人民的生活水平和社会的发展,它将被广泛应用于太阳能路灯,很好的使用节能环保的可再生的太阳能为人类带来了光明。

  遵循中心的太阳能照明产品的开发,最没有电很多太阳能照明灯具设备,现在是时代的潮流。我们也知道,传统的权力已经逐渐稀缺,传统电力排放污染物的应用程序被破坏地球环境一步一步的身份。环境和电力稀缺问题有一个无尽的挑战。因此,节约能源和环境保护问题已成为世界的主要问题。

  发展日益复杂的太阳能路灯太阳能路灯照明发展已逐渐应用到所有的需求。基于低压直流电源太阳能路灯与安全可靠,没有噪音,没有污染,太阳能到处都可以不受地理限制,没有燃料,保护简洁。准备一个简短的方便,方位移动也越来越方便快捷。

  按照新农村建设、农村道路照明工程也是新农村建设的每一个要点,太阳能路灯的使用有用的节能,促进农村很好。

  通过近年来快速发展的太阳能路灯太阳能路灯与领先安全、节能和环保特性被广大消费者,太阳能对于很多制造商纷繁投入市场,越来越多的制造商也让消费者感觉很好选择的太阳能路灯工厂吗?

  开发太阳能路灯的情况下,制造商的竞争也在不断增加,许多太阳能路灯供应商为了站稳脚步在竞争中占领市场,留住更多的顾客,他们是纷繁打价格战。尽管衣服报价给客户,但很难保证客户的质量。

  我们知道,太阳能路灯锂电池,产品质量保证,价格也在一定范围内,许多制造商在盲目地节省资本的太阳能路灯,其他一些地区将缺金,这将导致缺乏电力、太阳能路灯不能长时间的安全运行。现在生产制造商继续增加,质量可以通过工厂我们不能承认多少。路灯的不良商人也可以给太阳能路灯的应用形式很多负面影响。所以选择一个好的太阳能路灯厂是一个重大的工作。


  LED封装技术应用广泛 涉及多个领域

  LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  一、常规现有的封装方法及应用领域

  支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。

  贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明路灯,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个Led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点到发蓝光的LED芯片上,再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料,缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明

灯具采用这种方法显然不是的方案。

  目前国外生产的大功率芯片,路灯锂电池,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。

  我国是较早开发LED路灯的国家,目前在国内使用也不错,原因是国家重视“低碳经济”,2009年我国推行十城万盏LED路灯,很多城市都有实验路段,以检验LED路灯的可行性,我国是以路灯应用为突破,品牌路灯,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破口,这二种路线究竟谁更具有优势,目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用方向,是国情所致,原因是我国国民收入较低,而LED室内照明灯的成本较高,老百姓接受不了。而LED路灯的使用是出银子,LED路灯生产企业正是看中了这一点。其实LED路灯的工作条件比室内LED照明灯具更苛刻,要求更高,如能做到质量过关(散热、使用寿命、显色性、可靠性等),那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具

,价格在20—75美元之间,功率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的,飞利浦公司,使荧光粉涂敷在LED灯罩上,被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。

  凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装),而且是LED芯片直接封装在灯具主体上,这样热阻的道数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,LED照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具,很难造出高质量和高可靠的LED灯具的,希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。
















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