单面板和绝缘板区别
单面板的历史：
单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，0.3mm绝缘板，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面，绝缘板，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，绝缘板10mm，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。
绝缘结构中的绝缘材料
标明某电工产品为某耐热等级，20mm绝缘板，绝不意味着该产品绝缘结构中的每一种绝缘材料都具有相同的温度极限。
绝缘结构的温度极限与其中各绝缘材料的温度极限可能不直接相关。在绝缘结构中，绝缘材料的温度极限可能因受到其他组成材料的保护而有所提高，也可能因材料间不相容而使绝缘结构的温度极限低于各个组成材料的温度极限。所有这些问题应该通过功能试验来加以研究。
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